Vinyl is Back 2 (Cu-Blanks)

Vinyl is Back 2 – Erstes Cu-Blank und erste Schallplatte hergestellt Seit März 2017 beschäftigt sich die TZO intensiv mit der Herstellung von Cu-Blanks  für das DMM-Verfahren (Direct Metal Mastering). Aufgrund der jahrzehntelangen Erfahrungen bei der Erzeugung galvanischer Kupferschichten ist es der TZO Leipzig GmbH in der kurzer Zeit von nur drei Monaten gelungen, einen Elektrolyten prozessbezogen zu optimieren.  Mit diesem Elektrolyten konnten hochglänzende, sehr feinkristalline Kupferschichten abgeschieden werden, die für das Schneiden von Toninformationen  hervorragend geeignet sind. Mitte Juni 2017 konnte der erste Cu-Blank zum Schneiden des Metallmasters gegeben werden. Der Tonmeister war begeistert, kein Spanabriss – eine perfekte Rille – die Nickel-Pressmatrize sehr gut herstellbar – eine hervorragende Klangqualität – keine Nebengeräusche. Damit ist die Basis gegeben, dass die TZO kurzfristig Tonstudios und Presswerke mit qualitativ hochwertigen Muster-Blanks für Qualitätsbetrachtungen und –prüfungen hinsichtlich der Schneidbarkeit beliefert. Der Start einer Serienfertigung ist für das III. Quartal 2017 geplant. Zur Dokumentation der Qualität wird seitens der TZO ein Zertifikat erstellt. Aktuell laufen Untersuchungen zur Qualitätseinschätzung und Lagerfähigkeit der Cu-Blanks im Zusammenhang mit dem Schneiden der Toninformationen. Die aktuellen Engpässe in…